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G값 테스트 기반 완충재 설계
완충재 두께는 낙하 높이별 G값(충격 가속도) 테스트를 기반으로 설계하면 운송 중 클레임을 줄일 수 있습니다.
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ESD 소재 미적용 시 부품 손상 위험
ESD(정전기 방지) 포장 소재 미적용 시 반도체·PCB 손상이 발생할 수 있습니다. 민감 부품에는 반드시 방전 소재(핑크 폴리백, 실드백)를 사용하세요.
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인증 마크 중복 표기 여부 조기 결정
인증 마크(KC·CE·FCC) 인쇄는 제품 본체에 부착되는 경우도 많으므로, 외박스 중복 표기 여부를 설계 초기에 결정하면 오표기 리스크를 줄일 수 있습니다.
발주 전 확정 항목
- 제품 취약 부위(스크린·커넥터·배터리) 기준 내장재 충격 흡수 구조 설계
- ESD 민감 부품 해당 여부 확인 및 방전 소재 적용 계획 수립
- KC·CE·FCC 등 인증 마크 보유 여부를 제조사에서 확인하고 표기 위치 결정
- 낙하 테스트(ISTA 1A 또는 ASTM D5276 기준) 및 진동 테스트 계획 수립
- 유통 경로(항공·해운·국내 택배)별 포장 등급 및 라벨링 요건 파악
자주 묻는 질문
전자제품 패키징 설계 시 가장 중요한 기준은 무엇인가요?+
낙하 충격 흡수 성능과 ESD 방지가 가장 중요합니다. ISTA 또는 ASTM 기준에 따른 낙하·압축·진동 테스트를 통해 패키징 적합성을 검증하는 것이 권장됩니다.
EPE와 EPP 완충재 중 어느 것이 더 적합한가요?+
EPE는 유연성이 높아 형상이 복잡한 제품에, EPP는 복원력이 뛰어나 반복 재사용이 필요한 B2B 리패키징에 적합합니다. 제품 무게와 취약 부위를 기준으로 선택하세요.
KC 인증 마크를 외박스에 표기해야 하나요?+
KC 인증 마크 부착 의무는 제품 본체에 있으며, 외박스 표기 여부는 제품별 고시를 확인하는 것이 필요합니다. 인증 마크 보유 여부는 제조사 또는 수입업자에서 확인하세요.
글로벌 배송을 위한 전자제품 패키징 등급은 어떻게 선택하나요?+
ISTA 2A(멀티 기후·항공 화물용) 또는 3A(완전한 유통 사이클 시뮬레이션)를 목표로 설계하면 국내외 유통 대응 범위가 넓어집니다. 항공 운송에는 배터리 관련 IATA 위험물 규정도 함께 확인하세요.
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